Serviceline
Serviceline Industrial Sensors
Serviceline Explosion Protection

금속 감지용 인덕티브 아날로그 센서 PMI

인덕티브 위치 제어 시스템 대안 어플리케이션

인쇄 회로판(PCB) 생산에서 PCB 스택은 석션 그리퍼(suction gripper)에 의해 분리됩니다.

일반적으로 2개의 PCB 사이의 분리층은 메탈 프리 타입으로서 데미지로부터 PCB를 보호하며, 포장시 문제가 발생하면 PCB와 분리층의 이러한 배열이 유지되지 못합니다.

그러므로 석션 그리퍼는 반드시 PCB와 분리층을 구분 감지 할 수 있어야 합니다.

과거에 이런 작업은 일반적으로 고가의  컬러 센서를 사용하였데, 컬러센서는 PCB 색상이 변화할 때마다 다시 TEACH-IN 설정을 해야 합니다.



그림 1: PMI210-F110-IU-V1로 PCB 감지

인덕티브 아날로그 PMI 센서(그림 1 참조)는 이러한 테스크를 수행하기 위한 새로운 방법을 제공합니다.

인덕티브 센서의 보다 큰 측정 범위를 통해 수많은 PCB를 감지할 수 있으며 금속부분이 보다 작은 물체도 감지할 수 있습니다.

스프링 서스펜션의 기능은  PCB 및 분리층에 압력이 부드럽게  가해지도록 하며,  플레이트의 작은 움직음을 없애주는 역할을 합니다.(그림 2 참조).

아날로그 출력으로 정확한 제어 시스템 측정이 실현됩니다.

인덕티브 센서는 구리 재료에 민감하므로 PCB를 충분히 감지할 수 있으나, 분리층을 투과하는 능력이 없으므로 분리층 아래에 위치하거나 이전의 PCB 는 감지할 수 없습니다.

이러한 인덕티브 센서를  적용하여 PCB 재료의 색상이 변경 되어도 다시 TEACH-IN 할 필요가 없습니다.



그림 2: 스프링 서스펜션에서 PMI210-F110-IU-V1로 PCB 감지